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可通過物聯網控制的3D打印微芯片

2017-12-26 17:20:46來源:xinqigu.com作者:新奇谷
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導讀: 美國空軍研究實驗室與美國半導體公司近日合作在一塊用硅樹脂3D打印的微芯片上創建出了物聯網控制系統。

美國空軍研究實驗室(AFRL)與美國半導體公司近日合作在一塊用硅樹脂3D打印的微芯片上創建出了物聯網(IoT)控制系統,由此制造出了有史以來最復雜之一的柔性集成電路。而這就有望進一步推動可穿戴電子產品的發展。



“典型的硅基集成電路是剛性的,十分脆弱,必須以一種可以保護它們的方式封裝,因此很難被用于柔性電子產品,”AFRL的科學家Dan Berrigan博士解釋說,“于是,我們與美國半導體公司合作它們進行了細化,讓它們變得更薄卻仍具備電路功能。如此一來,我們就可以將微控制器放到之前無法嵌入的地方了?!?/p>



值得一提的是,這種新型微芯片的復雜性前所未有的,超過現有商用芯片的7000倍。這就意味著它可以控制一個完整的監控系統及其分析過程,同時收集數據以供將來評估?!八軌虼蜷_或關閉系統,還可以通過傳感器收集數據并將其保存在內存中,“Berrigan解釋說,“我們用這種芯片檢測燃料泄漏,監測彈藥庫存,甚至通過溫度傳感增強冷鏈監測。而這些都有助于滿足空軍的需求?!?/p>



這種新的微控制器可以安裝到柔性機器人或其它可穿戴設備中,然后通過IoT控制,讓實時監測人體的各項身體指標(如水分、體溫)成為現實,從而幫助患病或受傷的人群。

我有話說:

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